Wir verwenden Cookies, die für die ordnungsgemäße Bereitstellung unseres Webseitenangebots zwingend erforderlich sind. Mit Klick auf "Einverstanden" setzen wir zusätzlich Cookies und Dienste von Drittanbietern ein, um unser Angebot durch Analyse des Nutzungsverhaltens zu optimieren, um Nutzungsprofile zu erstellen, interessenbezogene Werbung anzuzeigen, sowie die Webseiten-Performance zu verbessern. Ihre Einwilligung können Sie jederzeit durch erneuten Aufruf dieses Cookie-Banners am Ende der Webseite widerrufen. Weitere Informationen und Einzelheiten finden Sie in der Datenschutzerklärung.
Einverstanden
Nur funktionale Cookies

Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

(Sprache: Englisch)
 
 
Merken
Teilen
Merken
Teilen
 
 
This volume encompasses the latest, innovative methods of testing three-dimensional integrated circuits, incorporating pre-bond and post-bond tests as well as the test optimization and scheduling necessary to ensure that 3D testing remains cost-effective.
Jetzt vorbestellen
versandkostenfrei

Bestellnummer: 51586472

Buch 112.98
Jetzt vorbestellen
  • Kauf auf Rechnung
  • Kostenlose Rücksendung
  • Ratenzahlung möglich
Jetzt vorbestellen
versandkostenfrei

Bestellnummer: 51586472

Buch 112.98
Jetzt vorbestellen
This volume encompasses the latest, innovative methods of testing three-dimensional integrated circuits, incorporating pre-bond and post-bond tests as well as the test optimization and scheduling necessary to ensure that 3D testing remains cost-effective.
Mehr Bücher des Autors

Test and Diagnosis for Small-Delay Defects

Mohammad Tehranipoor, Ke Peng, Krishnendu Chakrabarty

0 Sterne
Buch

119.99

In den Warenkorb
lieferbar

Design and Testing of Digital Microfluidic Biochips

Yang Zhao, Krishnendu Chakrabarty

0 Sterne
Buch

119.99

In den Warenkorb
lieferbar
Kommentar zu "Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs"
Andere Kunden kauften auch
Buch

35.90

In den Warenkorb
lieferbar

Human Body Digitalization and Early Warning Benefits

Vasile Florin Popescu, Cezar Scarlat, Maria Claudia Surugiu

0 Sterne
Buch

35.90

In den Warenkorb
lieferbar
Buch

79.90

In den Warenkorb
lieferbar
Buch

35.90

In den Warenkorb
lieferbar
Buch

35.90

In den Warenkorb
lieferbar
Buch

35.90

In den Warenkorb
lieferbar
Buch

49.90

In den Warenkorb
lieferbar

Representación Dinámica de una Cadena de Suministros de Smartphones

Francisco Rivera, Diana Alarcón, Diego Peña

0 Sterne
Buch

49.90

In den Warenkorb
lieferbar
Buch

64.90

In den Warenkorb
lieferbar
Buch

128.39

In den Warenkorb
Erschienen am 10.01.2014
lieferbar

Digitaltechnik

Winfried Gehrke, Marco Winzker, Klaus Urbanski, Roland Woitowitz

0 Sterne
Buch

39.99

In den Warenkorb
Erschienen am 27.12.2016
lieferbar
Buch

35.90

In den Warenkorb
lieferbar
Buch

34.99

Vorbestellen
Erscheint am 22.06.2021
Buch

59.98

In den Warenkorb
lieferbar

Biomedical Applications of Control Engineering

Selim S. Hacisalihzade

0 Sterne
Buch

117.69

In den Warenkorb
Erschienen am 30.04.2013
lieferbar

Introduction to Discrete Event Systems

Christos G. Cassandras, Stéphane Lafortune

0 Sterne
Buch

128.39

In den Warenkorb
lieferbar

The Designer's Guide to Verilog-AMS

Ken Kundert, Olaf Zinke

0 Sterne
Buch

181.89

Vorbestellen
Jetzt vorbestellen
Buch

149.79

In den Warenkorb
Erschienen am 06.09.2013
lieferbar
0 Gebrauchte Artikel zu „Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs“
Zustand Preis Porto Zahlung Verkäufer Rating
  • Kauf auf Rechnung
  • Kostenlose Rücksendung
  • Ratenzahlung möglich